Серед мідних припоев найбільш легкоплавки мідні припої на основі евтектики Сu-Р. Температура евтектики вважається рівною 707 ° С при вмісті 8,23% Р або 714 ° С при 8,38% Р. Останні дані більш вірогідні. Мідно-фосфористі припої дуже рідких і добре затікають в зазори. Внаслідок підвищеної схильності цих припоїв до ліквації пайку слід виконувати швидко. Електрична провідність і теплопровідність мідно-фосфористих припоев висока, близька до тих же властивостям міді, завдяки чому вони знаходять застосування в електропромисловості. Недолік - невисока пластичність, особливо евтектичного сплаву; тому їх застосовують при пайку з'єднань, що не піддаються значним вигинів, ударам і обробці тиском. Мідно-фосфористі припої використовують для пайки міді, а також (меншою мірою) для пайки срібла, молібдену і вольфраму. Гарне затікання зазначених припоїв дає можливість виконувати пайку при температурі нижче температури їх ликвидуса.
Опис
