Среди медных припоев наиболее легкоплавки медные припои на основе эвтектики Сu—Р. Температура эвтектики считается равной 707 °С при содержании 8,23 % Р или 714 °С при 8,38 % Р. Последние данные более вероятны. Медно-фосфористые припои очень жидкотекучи и хорошо затекают в зазоры. Вследствие повышенной склонности этих припоев к ликвации пайку следует выполнять быстро. Электрическая проводимость и теплопроводность медно-фосфористых припоев высокая, близкая к тем же свойствам меди, благодаря чему они находят применение в электропромышленности. Недостаток — невысокая пластичность, особенно эвтектического сплава; поэтому их применяют при пайке соединений, не подвергающихся значительным изгибам, ударам и обработке давлением. Медно-фосфористые припои используют для пайки меди, а также (в меньшей степени) для пайки серебра, молибдена и вольфрама. Хорошее затекание указанных припоев дает возможность выполнять пайку при температуре ниже температуры их ликвидуса.
Описание
